光庫科技：募投項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)至少 8 萬只鈮酸鋰調(diào)制器的年生產(chǎn)力

  ICC訊  近日，光庫科技接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。光庫科技是專業(yè)從事光纖器件、鈮酸鋰調(diào)制器芯片、器件及光子集成器件的紹 設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品為光纖激光器件和光通訊器件，所在行業(yè)屬于國家鼓勵(lì)和扶持的光電子器件及其他電子器件制造業(yè)。

  以下為本次投資者活動(dòng)問答信息整理：

  問題 1：請問公司投資泰國工廠是基于什么考慮?目前進(jìn)展如何?

  答：公司投資泰國子公司可以優(yōu)化國內(nèi)外生產(chǎn)資源布局，進(jìn)一步深化與海外客戶的戰(zhàn)略合作關(guān)系，深度融入核心客戶全球供應(yīng)鏈體系，更好地滿足全球不同地區(qū)客戶的差異化需求，從而提升公司應(yīng)對宏觀環(huán)境波動(dòng)及產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整的能力，提高公司在行業(yè)中的競爭地位和海外市場占有率，對公司經(jīng)營業(yè)績的持續(xù)穩(wěn)定增長將產(chǎn)生積極作用。

  泰國子公司目前已順利完成國內(nèi)商務(wù)和發(fā)改備案審批手續(xù)，并正積極申請?zhí)﹪耐顿Y許可。目前，我們正全力推進(jìn)計(jì)劃安排，包括土地廠房的購買、裝修規(guī)劃制定以及固定資產(chǎn)購建等重要事項(xiàng)，確保項(xiàng)目進(jìn)展順利，并在泰國市場建立堅(jiān)實(shí)的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。

  問題 2：募投項(xiàng)目鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的產(chǎn)能情況?

  答：公司鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化募投項(xiàng)目基于建設(shè)期末完成項(xiàng)目的 100% 投產(chǎn)，將實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)至少 8 萬只鈮酸鋰調(diào)制器的能力。目前，公司正按計(jì)劃積極推進(jìn)募投項(xiàng)目的實(shí)施，并致力于提高生產(chǎn)能力以滿足市場對鈮酸鋰高速調(diào)制器器件及芯片的需求。

  問題 3： 未來 CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)與薄膜鈮酸鋰調(diào)制器技術(shù)路線方向是對立嗎?

  答：CPO 技術(shù)和薄膜鈮酸鋰調(diào)制器并不對立，而是可以相互結(jié)合和互補(bǔ)使用，為光學(xué)通信系統(tǒng)帶來更多創(chuàng)新可能性。CPO 技術(shù)在芯片封裝級別上集成光學(xué)器件，如光模塊和光收發(fā)器，以實(shí)現(xiàn)更短的連接距離、更高的帶寬和更低的功耗。薄膜鈮酸鋰調(diào)制器作為重要的光學(xué)器件，在光通信和光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，用于調(diào)制和調(diào)節(jié)光信號。共封裝光學(xué)技術(shù)與薄膜鈮酸鋰調(diào)制器技術(shù)結(jié)合，將其集成到芯片封裝級別上，實(shí)現(xiàn)更高效、緊湊的光學(xué)通信系統(tǒng)，提供更快速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)降低能耗和成本。因此，CPO 技術(shù)與薄膜鈮酸鋰調(diào)制器技術(shù)路線相互融合，可以共同推動(dòng)光學(xué)通信領(lǐng)域的進(jìn)步和創(chuàng)新。

  問題 4：公司在激光雷達(dá)方面的布局及規(guī)劃怎樣的?

  答：公司在激光雷達(dá)領(lǐng)域的定位是提供全面的元器件組合交付能力和 1550nm 發(fā)射光源的集成解決方案專家。激光雷達(dá)是實(shí)現(xiàn) L3 及以上自動(dòng)駕駛和 ADAS 的關(guān)鍵技術(shù)，以其卓越的探測精度和感知決策速度優(yōu)于其他方案。激光雷達(dá)由發(fā)射光源、掃描系統(tǒng)和信號接收處理等三大功能組件構(gòu)成，其中發(fā)射光源是決定激光雷達(dá)探測距離和接收信噪比的核心組件。公司為國內(nèi)外多家激光雷達(dá)公司提供用于 1550nm 激光雷達(dá)全系列高性能、低成本和高可靠性的光纖元器件。我們已通過進(jìn)入汽車行業(yè)供應(yīng)鏈必備的 IATF16949 體系認(rèn)證，并成功研發(fā)了基于鉺鐿共摻光纖放大器的 1550nm 發(fā)射光源模塊。在 1550nm 發(fā)射光源模塊和相關(guān)元器件的基礎(chǔ)上，公司將積極拓展激光雷達(dá)集成化模塊領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會。

  問題 5：薄膜鈮酸鋰調(diào)制器目前主要應(yīng)用于電信級的，還有其領(lǐng)域可以用嗎?

  答：鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件主要用于 100Gbps 以上的長距骨干網(wǎng)相干通訊和單波 100/200Gbps 的超高速數(shù)據(jù)中心中，公司開發(fā)的新一代薄膜鈮酸鋰光子集成技術(shù)，既可以用在相干傳輸形式，也可以用于非相干傳輸模式。此外，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器在光子集成電路中扮演關(guān)鍵角色，用于光學(xué)信號的調(diào)制、分路和切換等功能。薄膜鈮酸鋰調(diào)制器還具備廣闊的應(yīng)用潛力，在光學(xué)傳感、光學(xué)干涉、光學(xué)測量以及科學(xué)研究中的光調(diào)制和控制等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

  總的來說，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器在光通信和光學(xué)應(yīng)用中具有重要地位，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器將繼續(xù)創(chuàng)新，為光纖通信提供更高速、更低損耗和更大帶寬的解決方案。

  問題 6：公司光纖激光器件業(yè)務(wù)未來發(fā)展方向?

  答：在光纖激光器件方面，公司繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，持續(xù)深耕高功率、集成化、小型化、高可靠性等器件發(fā)展方向。近年來隨著新能源領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對更高功率脈沖光纖激光器需求增加，公司將重點(diǎn)發(fā)展更高功率的光纖隔離器，例如平均功率 1000W 的在線隔離器和自由空間準(zhǔn)直輸出隔離器;在連續(xù)光纖激光器件方面，研制超高功率和高可靠的光纖光柵、合束器、激光輸出頭是公司的主要發(fā)展方向之一，例如功率 3000W 的光纖光柵、超萬瓦的合束器和激光輸出頭等。

  未來公司將進(jìn)一步發(fā)揮全系列器件供貨能力的優(yōu)勢，大力發(fā)展集成多功能的復(fù)合型元器件，為客戶提供便捷度更高、性價(jià)比更高的光纖器件解決方案。例如集成光電探測元件的隔離器、集成脈沖整型功能的隔離器、集成光束空間分布整型的隔離器、集成合束器和光纖光柵的小型化器件、集成輸出頭的合束器等。

  問題 7：公司的鈮酸鋰高速調(diào)制器業(yè)務(wù)在國內(nèi)外競爭力如何?

  答：在鈮酸鋰調(diào)制器領(lǐng)域，公司擁有了全球一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì)并掌握了包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制程、封裝和測試等核心技術(shù)，具備了開發(fā)高達(dá) 800Gbps 及以上速率的鈮酸鋰調(diào)制器芯片和器件的關(guān)鍵能力，是目前在超高速調(diào)制器芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化領(lǐng)先的公司之一。

       未來公司將充分利用鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件在通訊、數(shù)據(jù)中心、傳感等領(lǐng)域的市場機(jī)遇和技術(shù)領(lǐng)先能力，憑借公司在技術(shù)開發(fā)、質(zhì)量管控、市場開拓、成本管控等方面的優(yōu)勢，拓展并引領(lǐng)鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線，開發(fā)研制薄膜鈮酸鋰等下一代調(diào)制器技術(shù)及相關(guān)光子集成產(chǎn)品。

  問題 8：請問公司未來的發(fā)展方向和戰(zhàn)略?

  答：公司未來發(fā)展的三個(gè)主要方向?yàn)椋?、光纖激光器件：未來公司將進(jìn)一步發(fā)揮全系列器件供貨能力的優(yōu)勢，大力發(fā)展集成多功能的復(fù)合型元器件，為客戶提供便捷度更高、性價(jià)比更高的光纖器件解決方案。在激光雷達(dá)領(lǐng)域，公司將以 1550nm 發(fā)射光源模塊和相關(guān)元器件為基礎(chǔ)拓展在激光雷達(dá)集成化模塊領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會。同時(shí)，基于公司的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器平臺，公司將開發(fā)應(yīng)用于 FMCW 激光雷達(dá)的窄線寬半導(dǎo)體激光器和薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的集成光源模塊。

  2、光通訊器件：公司會繼續(xù)夯實(shí)在傳統(tǒng)光無源器件領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)，推動(dòng)核心原材料、關(guān)鍵核心元器件往小型化、集成化、混合封裝方向發(fā)展。同時(shí)公司將擴(kuò)大芯片(半導(dǎo)體激光芯片等)封裝、測試的能力和規(guī)模，建立“無源器件”+“有源器件”并行發(fā)展的格局，并探索通過自主研發(fā)、外延式擴(kuò)張等適當(dāng)方式，繼續(xù)進(jìn)軍光學(xué)芯片市場。

  3、鈮酸鋰調(diào)制器件及光子集成器件：公司繼續(xù)積極推進(jìn)鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)，擴(kuò)大光芯片和器件的生產(chǎn)規(guī)模并豐富產(chǎn)品線，同時(shí)研發(fā)薄膜鈮酸鋰等下一代光子材料及光子集成芯片技術(shù)，在未來幾年將推出薄膜鈮酸鋰高速調(diào)制器和模塊系列產(chǎn)品。