總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工

  ICC訊  據(jù)天津日報報道，9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設。

  據(jù)悉，該項目計劃投資75億美元，規(guī)劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米—28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。

  2022年8月，中芯國際公告稱，與天津市西青經濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產線項目合作框架協(xié)議》。