龍頭企業(yè)三季度訂單充足！下半年業(yè)績(jī)有望繼續(xù)高增 光模塊“內(nèi)卷”待破局

  ICC訊 光模塊領(lǐng)域上半年維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績(jī)頗為亮眼。日前財(cái)聯(lián)社記者多方采訪獲悉，當(dāng)前下游數(shù)據(jù)中心需求旺盛、多家公司訂單充足;不過亦有廠商受疫情、缺芯影響。面對(duì)行業(yè)充分競(jìng)爭(zhēng)，廠商如何在高度內(nèi)卷中突出重圍值得關(guān)注。

  展望下半年，萬(wàn)聯(lián)證券TMT分析師吳源恒在接受財(cái)聯(lián)社記者采訪時(shí)表示，“從目前國(guó)內(nèi)外的運(yùn)營(yíng)商、云計(jì)算廠商所公布的資本開支增長(zhǎng)趨勢(shì)來看，預(yù)計(jì)下半年數(shù)通領(lǐng)域的市場(chǎng)需求還將持續(xù)走強(qiáng)，下半年光模塊公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)甚至還可能會(huì)優(yōu)于上半年?！?

  數(shù)通需求高景氣

  光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片(有源激光器芯片、無(wú)源PLC芯片等)和光組件(陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口組件等)是制造光器件(有源激光器、無(wú)源分路器等)的上游關(guān)鍵元件，多種光器件封裝組成光模塊(實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換與收發(fā))，應(yīng)用于下游電信、數(shù)通、AR等領(lǐng)域。

  根據(jù)已出爐的上半年業(yè)績(jī)預(yù)告來看，涉足光模塊研/產(chǎn)/銷的廠商上半年歸母凈利普遍顯著增長(zhǎng)，其中太辰光(300570.SZ)體量雖小、凈利同比增幅最高逾130%，龍頭企業(yè)中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、華工科技(000988.SZ)凈利有望實(shí)現(xiàn)五成以上增長(zhǎng);布局上游光芯片、光器件產(chǎn)品的仕佳光子(688313.SH)上半年凈利增勢(shì)迅猛，增幅超1.8倍。

  日前財(cái)聯(lián)社記者致電多家上市公司證券部獲悉，上半年受益于下游需求旺盛，廠商光模塊業(yè)務(wù)訂單普遍飽滿，產(chǎn)能方面亦在正常生產(chǎn)跟進(jìn)，以滿足客戶需求。據(jù)吳源恒介紹，“光模塊作為下游面向通信運(yùn)營(yíng)商和互聯(lián)網(wǎng)云廠商的產(chǎn)業(yè)，其資本開支與光模塊行業(yè)的景氣度有比較密切的關(guān)系?！?

  券商研報(bào)顯示，數(shù)通市場(chǎng)是更好的賽道，相比電信市場(chǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模較大、市場(chǎng)增速較快、毛利水平高、產(chǎn)能需求起量猛烈。中際旭創(chuàng)證券部人士向財(cái)聯(lián)社記者表示，“從市場(chǎng)來看，數(shù)通市場(chǎng)規(guī)模較大，90%以上的流量來源于數(shù)據(jù)中心?！?

  展望下半年，前述中際旭創(chuàng)人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，目前看下半年需求仍將保持旺盛態(tài)勢(shì)。此前中際旭創(chuàng)對(duì)外稱，“近期受國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及其他行業(yè)需求變化的影響，市場(chǎng)擔(dān)心數(shù)通客戶會(huì)縮減資本開支、減少對(duì)光模塊的需求，但事實(shí)上幾個(gè)大客戶目前仍然按照年初與我們達(dá)成的需求/交付計(jì)劃進(jìn)行下單，并已開始與公司商談明年的需求和交付。公司三季度在手訂單充足，預(yù)計(jì)三季度經(jīng)營(yíng)情況較好?！?

  行業(yè)高景氣度之下，今年上半年德科立、優(yōu)迅科技、聯(lián)特科技3家光通信企業(yè)密集過會(huì)，分別募集資金為10.3億元、5.6億元和6.0億元，主要發(fā)力電芯片集成、光器件、光模塊、光傳輸系統(tǒng)等。最新消息顯示，德科立科創(chuàng)板IPO注冊(cè)已獲證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意。

  不過值得注意，劍橋科技(603083.SZ)上半年預(yù)計(jì)虧損超8000萬(wàn)元。公司證券部人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，“下游需求雖旺盛，但訂單量還是比較少，這個(gè)其實(shí)是不矛盾的，主要是受到了客戶戰(zhàn)略調(diào)整影響?！?

  “內(nèi)卷”亟待破局

  據(jù)財(cái)聯(lián)社記者觀察，當(dāng)前光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年市場(chǎng)份額第一的廠商Finisar市占率僅16%左右，CR5僅為63%，市場(chǎng)集中度低。中際旭創(chuàng)方面表示，“市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，這個(gè)是自然的，(做光通信產(chǎn)品的)廠商可能會(huì)越來越多?！?

  一方面，多數(shù)光模塊廠商仍扮演著“組裝者”角色，上游關(guān)鍵芯片仍為短板，面臨著成本較高、技術(shù)封鎖等風(fēng)險(xiǎn)，而廠商物料獲取能力亦分化明顯。

  專注光器件、光模塊的光迅科技(002281.SZ)此前披露，“2021年下半年起行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)供應(yīng)鏈的短缺、交貨期延長(zhǎng)、價(jià)格上漲、運(yùn)輸成本上升和運(yùn)輸延誤等問題，光器件廠家不能滿足客戶需求的情況時(shí)有發(fā)生?！?

  另一方面，基于下游客戶的訂單、技術(shù)指引，為占據(jù)一席之地，唯有不斷推出新品。太辰光人士對(duì)財(cái)聯(lián)社記者表示：“當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品成熟后，銷量會(huì)增長(zhǎng)，價(jià)格就會(huì)有所平緩或者下降，這是正常的市場(chǎng)規(guī)律，因此公司會(huì)不斷推出新產(chǎn)品來保持競(jìng)爭(zhēng)力?！?

  此外，上半年疫情亦對(duì)多家企業(yè)造成一定沖擊。劍橋科技披露，“西安、深圳、上海先后受疫情沖擊，物流一度嚴(yán)重受阻、部分一線員工無(wú)法到崗，對(duì)作為主要生產(chǎn)基地的上海工廠影響尤為嚴(yán)重，成品生產(chǎn)、物料送達(dá)及中轉(zhuǎn)效率大幅降低。5月末公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)才開始逐步恢復(fù)正常秩序，第二季度雖實(shí)現(xiàn)單季度盈利，但仍無(wú)法完全彌補(bǔ)第一季度的虧損數(shù)額。”

  光模塊廠商應(yīng)以何方式“突出重圍”，吳源恒認(rèn)為，“一是要不斷的迭代光模塊產(chǎn)品，向著更快、更小、成本便宜，能耗更低的方向發(fā)展，從而通過更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品在高度內(nèi)卷中突出重圍;二是要橫向拓展新產(chǎn)品，比如說去拓展供應(yīng)鏈以及部分制造技術(shù)與光模塊相通的激光雷達(dá)等新興市場(chǎng)?！?

  技術(shù)迭代拓寬想象空間

  光模塊在技術(shù)層面亦存想象空間。

  近年來，光模塊速率從100G逐步向200G、400G和800G迭代，國(guó)泰君安研報(bào)作出展望，800G開始起量或復(fù)刻2019-2020年盛況。

  一位從業(yè)者對(duì)財(cái)聯(lián)社記者表示，“800G還是比較早，現(xiàn)在主要還是100G、200G需求多一些，800G需要根據(jù)下游戰(zhàn)略來”，而中際旭創(chuàng)人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，“從400G到800G的這個(gè)點(diǎn)什么時(shí)候切換，主要看客戶需求，只要有訂單我們就可以滿足，產(chǎn)能這塊我們沒有問題?！睋?jù)悉，其海外大客戶已提出800G上量需求，公司已拿到較高份額并準(zhǔn)備交付。

  吳源恒對(duì)財(cái)聯(lián)社記者表示，“從終端需求的角度來看，隨著云計(jì)算、AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，全球算力需求在未來幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)上十倍的增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)量的成倍增長(zhǎng)給光模塊的下游客戶帶來了更大的數(shù)據(jù)處理壓力，不同服務(wù)器之間需要頻繁的大量數(shù)據(jù)交換，數(shù)據(jù)互聯(lián)的帶寬往往會(huì)限制整體任務(wù)的性能，因此下游客戶會(huì)對(duì)光模塊在高速率、低功耗、低成本、小體積等方向提出更高的技術(shù)要求。”

  券商分析指出，800G、高集成度低成本的硅光技術(shù)、CPO技術(shù)、相干光模塊的下沉應(yīng)用等將不斷推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新。

  例如在CPO技術(shù)方面，吳源恒告訴財(cái)聯(lián)社記者，CPO通過將光引擎與交換芯片合封來降低互連SerDes功耗及成本，整體系統(tǒng)的集成度大大提升，在數(shù)據(jù)連接質(zhì)量也有所提升的同時(shí)，制造成本、能耗、尺寸都有所降低，是近幾年光模塊廠商的重要研發(fā)方向之一。吳源恒進(jìn)一步稱，“這也是為什么雖然目前可插拔技術(shù)仍是主流，但CPO越來越受到市場(chǎng)關(guān)注的原因?！?