ICC訊 (編輯:Nicole) 武漢光迅科技股份有限公司(以下簡稱“光迅科技”或“公司”)2021 年半年度報(bào)告稱:2021年上半年度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約31.37億元,同比增加22.63%;歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利約2.93億元,同比增加39.83%;基本每股收益盈利0.43元,同比增加34.38%。
2020年年報(bào)顯示,光迅科技的主營業(yè)務(wù)為通信設(shè)備制造業(yè),占營收比例為:99.94%。
作為全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商,光迅科技技主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。按應(yīng)用領(lǐng)域可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品、數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù),2020年光迅科技占全球市場份額7.1%,行業(yè)排名第四。
同時(shí),光迅科技擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺(tái),支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。公司有PLC(平面光波導(dǎo))、III-V、SiP(硅光)三大光電芯片平臺(tái)。 PLC芯片有AWG、MCS系列;III-V芯片有激光器類(FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片)、探測器類(PD 芯片、APD芯片);SiP芯片平臺(tái)支持直接調(diào)制和相干調(diào)制方案。公司掌握了包括COC平臺(tái)和混合集成平臺(tái)兩大有源平臺(tái),混合集成平臺(tái)包括氣密封裝和非氣密平臺(tái),氣密平臺(tái)包括TO類封裝平臺(tái)、BOX類封裝平臺(tái),非氣密平臺(tái)包括AWG混合集成平臺(tái)、TFF混合集成平臺(tái)、硅光子混合集成平臺(tái),多模COB平臺(tái)。
光迅科技表示:未來市場前景總體向好,公司的發(fā)展空間還很大,將加強(qiáng)戰(zhàn)略規(guī)劃和布局,努力提升市場、研發(fā)和運(yùn)營效率,擁有一批關(guān)鍵技術(shù)人才,掌握關(guān)鍵核心技術(shù),高效運(yùn)作好資本平臺(tái),開拓更大的市場空間。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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