Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工

訊石光通訊網(wǎng) 2022/12/14 11:16:45

 ICC訊  近日,法國Soitec宣布,在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。

  據(jù)悉,工廠擴建將致力于生產(chǎn)300mm SOI晶圓,這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機芯片,尤其是5G通信,以及汽車和智能設(shè)備。擴建工程于2024年完工后,將使Soitec新加坡工廠的年產(chǎn)能翻一番,達到約200萬片/年。

  新加坡工廠產(chǎn)能提升是Soitec戰(zhàn)略增長計劃的一部分,可滿足全球日益增長的晶圓需求,也是提升法國總部產(chǎn)能的補充舉措,到2026財年,將助力其全球年產(chǎn)能提升至約450萬片/年。

新聞來源:愛集微

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