2023 “光谷造”系列活動—光電子信息領域熱管理及封裝技術交流暨供需對接專場

  ICC訊 半導體熱電制冷，具有無需制冷劑、無噪音、尺寸小、響應時間短、控制溫度精確等優(yōu)點，可實現0.1℃以內精準控溫，是光通信、激光、集成電路器件等對溫度精度有較高要求器件的高效解決方案。為進一步推動區(qū)內半導體熱電行業(yè)上下游企業(yè)建立長期穩(wěn)定的合作關系，加速半導體熱電TEC材料、器件和系統(tǒng)解決方案在光通信、激光、集成電路等產業(yè)的落地實施和應用推廣，打破國外半導體熱電TEC技術的壟斷。

  東湖新技術開發(fā)區(qū)企業(yè)服務和重點項目推進局特組織開展2023“光谷造”系列活動——光電子信息領域熱管理技術交流暨供需對接專場活動，邀請光通信、激光、集成電路等產業(yè)熱管理技術專家，以及相關應用領域企業(yè)代表，共話熱電材料技術成果。旨在為搭建熱管理材料行業(yè)學術與產業(yè)交流溝通的平臺，加強熱電領域前沿技術交流與合作，為與會者提供熱管理材料與技術的最新研究進展和技術訊息，對接產業(yè)鏈需求，促進高新區(qū)產業(yè)高質量發(fā)展。

  活動組織

  指導單位：武漢市“光芯屏端網”新一代信息技術產業(yè)鏈綜合黨委

  主辦單位：東湖新技術開發(fā)區(qū)企業(yè)服務和重點項目推進局

  協(xié)辦單位：東湖新技術開發(fā)區(qū)兩新工委

  承辦單位：武漢光谷光電中小企業(yè)產業(yè)協(xié)會武漢新賽爾科技有限公司武漢·中國光谷激光行業(yè)協(xié)會

  支持單位：

  武漢理工大科技園股份有限公司

  華中科技大學能源學院

  武漢高芯科技有限公司

  活動時間及地址

  活動時間：2023年11月2日(周四)15:00—17:00

  活動地址：武漢理工大學科技園學術報告廳(武漢理工大科技園新能源研發(fā)基地一棟)

  武漢理工大科技園新能源研發(fā)基地

  湖北省武漢市洪山區(qū)東湖新技術開發(fā)區(qū)湯遜湖北路36號武漢理工大科技園新能源研發(fā)基地1號新型廠房棟12層號

  活動議程

  14:30-15:00 嘉賓簽到，交流等待

  15:00-15:05 主持人開場

  15:05-15:10 領導致辭

  15:10-15:25 芯片熱管理的技術研究

  15:25-15:40 半導體熱電制冷TEC材料和器件國產化進展

  15:40-15:55 紅外探測器的封裝和熱管理進展

  15:55-16:30 供需對接，互動交流

  16:30-16:50 參觀新賽爾公司產品展廳

      16:50-17:00 合影結束

  報名通道

  本次活動采取預約報名，實名參會!請光通信、激光、集成電路等領域意向參與的企業(yè)掃描下方二維碼進行線上報名，感謝您的配合與支持!

詳情聯(lián)系光電協(xié)會服務小秘：

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