光芯片公司仕佳光子AWG及激光器芯片項目開工

  ICC訊 2月20日，河南鶴壁經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行重點項目集中開工儀式。本次集中開工的重點項目共19個，總投資102億元，涵蓋了工業(yè)、基礎設施等多個領域。

  圖片來源：鶴壁經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委

  河南智能達通信有限公司年研發(fā)生產(chǎn)2000套多功能無人駕駛裝備、3000臺寬帶自組網(wǎng)裝備項目;河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;汽車電子電器組團項目(汽車電子電器及線束零部件產(chǎn)業(yè)園);河南圣洛森實業(yè)有限公司年產(chǎn)8000萬套電動汽車連接器項目;鶴壁市華為汽車技術研究所年產(chǎn)30000套精密模具制造項目;鶴壁宇翔模具有限公司年產(chǎn)15000套高端汽車配件模具項目等參與本次集中開工儀式。

  其中，河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目入選2021年河南重點建設項目名單，該項目總建筑面積2萬平方米，新建10號、12號廠房，改造2號廠房，建設陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線。

  自2010年設立以來，公司與中科院半導體所先后在PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品以及DFB激光器芯片系列產(chǎn)品方面開展合作研發(fā)，將上述三款芯片進行產(chǎn)業(yè)化。

      2020年8月12日，河南仕佳光子在上海證券交易所科創(chuàng)板敲鐘上市，仕佳上市募集資金將分別投資于陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn) 1,200 萬件光分路器模塊及組件項目以及補充流動資金項目。

      募集資金用途