CIOE 2020｜專(zhuān)訪奧特恒業(yè)：業(yè)內(nèi)首創(chuàng)TO器件開(kāi)放式驗(yàn)證產(chǎn)線平臺(tái)

  ICC訊(編輯:Anton)CIOE2020期間，光通訊行業(yè)專(zhuān)機(jī)設(shè)備制造商北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司(簡(jiǎn)稱：奧特恒業(yè))重點(diǎn)展示其TO-CAN器件高精度封帽機(jī)和高精度貼片機(jī)。作為開(kāi)放式驗(yàn)證產(chǎn)線平臺(tái)，奧特恒業(yè)面向客戶提供靈活的封裝驗(yàn)證服務(wù)。訊石對(duì)奧特恒業(yè)總經(jīng)理殷茂林進(jìn)行了專(zhuān)訪。

  奧特恒業(yè)通過(guò)多年的自動(dòng)化系統(tǒng)集成領(lǐng)域技術(shù)積累和對(duì)光通信器件行業(yè)生產(chǎn)工藝流程的深入了解陸續(xù)針對(duì)行業(yè)需求開(kāi)發(fā)了：通用型移載機(jī)、高精度貼片機(jī)、貼片對(duì)中檢測(cè)機(jī)、共晶機(jī)(研發(fā)中)、手動(dòng)改自動(dòng)封帽機(jī)、全自動(dòng)封帽機(jī)、 高精度封帽機(jī)、四腳插板機(jī)、五腳插板機(jī)、上料、測(cè)試、下料一體機(jī)等系列產(chǎn)品。

  殷總特別向我們介紹了公司在2019年針對(duì)TO-CAN器件封裝工藝開(kāi)發(fā)的高精度封帽機(jī)和高精度貼片機(jī)這兩款關(guān)鍵工藝設(shè)備。據(jù)了解，經(jīng)業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)產(chǎn)線驗(yàn)證，完全可以替待進(jìn)口產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

高精度封帽機(jī)

  專(zhuān)為光通信及傳感器組件中使用的高速TO-CAN(TO38/46/56)器件而研發(fā)，在惰性氣氛環(huán)境中封裝的高精度封帽機(jī)。設(shè)備采用電容儲(chǔ)能式電源，實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。該設(shè)備封焊定位精準(zhǔn)：機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)匹配自研算法(本公司擁有軟件著作權(quán))，實(shí)現(xiàn)高精度定位，LD產(chǎn)品：發(fā)光條與cap-lens中心對(duì)位精度100%控制在±5um以內(nèi)，90%控制在±2um以內(nèi)，能滿足25Gbit/s器件的穩(wěn)定批量化生產(chǎn)需要。

高精度貼片機(jī)

  獨(dú)有4 wafer架構(gòu)，兼容8英寸、6英寸wafer，同時(shí)貼裝4顆芯片，兼容多種類(lèi)型的器件，如TO、COB、BOX等。高精度智能視覺(jué)識(shí)別算法、保證芯片貼裝位置誤差在±5μm以內(nèi)。

  殷總向訊石介紹，奧特恒業(yè)從產(chǎn)品兼容性、穩(wěn)定性、精度上都能與國(guó)外一流設(shè)備抗衡。另外為了保障服務(wù)品質(zhì)，針對(duì)在國(guó)內(nèi)器件生產(chǎn)商缺乏在高速率性能器件封裝方面能夠緊密合作的設(shè)備廠商的試驗(yàn)線來(lái)驗(yàn)證和改進(jìn)完善器件量產(chǎn)生產(chǎn)工藝的痛點(diǎn)問(wèn)題，奧特恒業(yè)配備驗(yàn)證線，客戶可提供自己的物料進(jìn)行驗(yàn)證后發(fā)貨，無(wú)縫銜接生產(chǎn)。

  完整的產(chǎn)線共需要8個(gè)系列產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)多年的積累，針對(duì)光通信器件行業(yè)的設(shè)備目前公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了6個(gè)系列，今后在不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品功能和提升穩(wěn)定性方面持續(xù)優(yōu)化，公司還將投入研發(fā)力量爭(zhēng)取在今年年內(nèi)開(kāi)發(fā)出另外2個(gè)系列產(chǎn)品，形成業(yè)內(nèi)首條具有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)線。

  據(jù)了解，奧特恒業(yè)以自主研發(fā)設(shè)備為主，搭配行業(yè)內(nèi)主流工藝設(shè)備，建立以產(chǎn)品驗(yàn)證，設(shè)備性能考察為目的，具備小批量生產(chǎn)能力為目標(biāo)的柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線。能應(yīng)對(duì)多樣化的封裝方式(同軸、COB、BOX)，具備封裝芯片種類(lèi)多元化(FP、DFB、PIN、APD、VCSEL已及部分傳感器芯片等)的特點(diǎn)，在滿足客戶實(shí)際需求的前提下，能夠提供靈活、及時(shí)、專(zhuān)業(yè)的焊接工藝、小批量自動(dòng)線生產(chǎn)的驗(yàn)證服務(wù)。作為開(kāi)放式服務(wù)平臺(tái)，面向客戶提供封裝驗(yàn)證服務(wù)。

  企業(yè)介紹

  奧特恒業(yè)成立于2009年，是一家集設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售于一體的高科技研發(fā)型企業(yè)。地處北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)。公司長(zhǎng)期專(zhuān)注于精密光通信電子、半導(dǎo)體器件制造專(zhuān)機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，基于人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自學(xué)習(xí)精確定位算法以及面陣相機(jī)的亞像素智能識(shí)別算法兩大核心技術(shù)，不斷創(chuàng)新，強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力，廣泛與許多國(guó)內(nèi)外一流企業(yè)合作，秉承與世界先進(jìn)技術(shù)同步發(fā)展的理念，不斷創(chuàng)新，積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。