易纜微半導(dǎo)體將攜硅光集成芯片和光學(xué)引擎亮相CIOE 2023

  ICC訊 9月6-8日，第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，易纜微半導(dǎo)體將隆重展示保偏光纖陣列(PM-FA)、模場(chǎng)直徑轉(zhuǎn)換FA、數(shù)據(jù)中心400G/800G/1.6T硅光集成芯片、硅基集成高速電光調(diào)制器芯片和硅基V槽/CWDM/L-WDM/DWDM芯片等產(chǎn)品，展位號(hào)：11E11，歡迎廣大光電客戶(hù)朋友蒞臨展臺(tái)交流與合作。

  公司主營(yíng)產(chǎn)品包括：

  1、光通信無(wú)源器件：保偏光纖陣列(PM-FA)，模場(chǎng)轉(zhuǎn)換光纖陣列(MFD-FA)，PLC光分路器芯片，硅基V槽;

  2、硅光集成芯片和光學(xué)引擎：數(shù)據(jù)中心400G/800G/1.6T，DCI 相干400G/800G。

  參展產(chǎn)品介紹

  一、保偏光纖陣列(PM-FA)：是利用V形槽把一條保偏光纖或光纖帶，安裝在陣列基片上，在保證光波偏振穩(wěn)定措施下又能夠?qū)崿F(xiàn)高度密集并行傳輸。另外一端連接MT(MPO)插芯，是支持并行光互連的關(guān)鍵器件之一。FA-MT用于連接內(nèi)部光學(xué)透鏡與外部光接口，能夠集成到光模塊板上。利用MT插芯的小體積、多通道來(lái)實(shí)現(xiàn)多路光的并行傳輸，在高速光模塊中作為對(duì)外的光接口非常易于使用。

  二、模場(chǎng)直徑轉(zhuǎn)換FA：提供一種低損耗耦合到具有較小模場(chǎng)的波導(dǎo)的方法 ，采用一小段超高數(shù)值孔徑單模光纖(UHNA)拼接到PM光纖上，來(lái)實(shí)現(xiàn)模場(chǎng)的轉(zhuǎn)換。該產(chǎn)品是高速硅光子收發(fā)器模塊上連接的理想方案，可提供定制化模場(chǎng)直徑，如3.2μm/3.3μm/4μm/5.5μm轉(zhuǎn)換到9μm，采用特殊組裝拋光工藝以及高精度V型槽基板，實(shí)現(xiàn)低插損，采用全石英材質(zhì)，耐寬溫。

  三、數(shù)據(jù)中心400G/800G/1.6T 硅光集成芯片：

  1、4通道4*100Gbps,4*200Gbps,8通道8*200Gbps Mach-Zehnder硅基混合集成調(diào)制器

  2、工作波段1260nm-1360nm

  3、高帶寬響應(yīng)

  4、低半波電壓

  5、低調(diào)制啁啾

  6、小尺寸

  四、硅基集成高速電光調(diào)制器芯片：

  1、具有更低的調(diào)制啁啾

  2、工作波段1310nm/1550nm

  3、高帶寬響應(yīng)

  4、低半波電壓

  5、小尺寸

  五、硅基V槽，CWDM芯片 L-WDM芯片 DWDM芯片：

  采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程，提供硅基和石英基材料的CWDM芯片、DWDM芯片、L-WDM芯片、高精度硅基V槽、光分路器芯片、封裝基板、熱沉基板、硅基微透鏡等產(chǎn)品和服務(wù)，同時(shí)為客戶(hù)提供集成光學(xué)的解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)和5G網(wǎng)絡(luò)。

  關(guān)于易纜微半導(dǎo)體

  蘇州易纜微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2021年，是一家由旅歐歸國(guó)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建的中外合資科技型公司。公司致力于高密度無(wú)源器件和有源硅光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，主打產(chǎn)品包括400G/800G/1.6T硅光子芯片、光學(xué)引擎、高速電光調(diào)制器，特種高密度無(wú)源產(chǎn)品等，其中光無(wú)源器件已經(jīng)具備規(guī)模生產(chǎn)的能力。公司獨(dú)創(chuàng)的硅基集成光電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)具有平滑演進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。