ICC訊 11月11日消息,聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700,采用7nm制程工藝,5G手機(jī)價(jià)格將近一步下探。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展,我們將最新的5G功能帶到各層級(jí)的手機(jī)市場(chǎng),讓更多的用戶可以享受高速5G體驗(yàn)。天璣700采用高能效的集成式設(shè)計(jì), 支持先進(jìn)的5G連接、夜拍增強(qiáng)等拍攝功能和全球多種語音助理。”
據(jù)介紹,天璣700支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。
天璣700采用了7nm制程工藝,八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達(dá)2.2GHz。其5G UltraSave省電技術(shù)可以帶來更長(zhǎng)效的5G續(xù)航,同時(shí)支持90Hz屏幕刷新率;最高支持6400萬像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能,兼容多種語音助理等等。
聯(lián)發(fā)科技表示,隨著天璣700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)?;占啊?jù)報(bào)道,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探,百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
新聞來源:網(wǎng)易科技
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