手機訊石網(wǎng) 芯片
ICC訊 據(jù)臺灣《工商時報》9月13日報道,設(shè)備業(yè)界傳出,臺積電下半年資本支出大幅提升,明年亦將維持在400億美元以上高檔,主要是為了2023-2025年來自蘋果、英特爾、AMD、輝達等大客戶的3納米晶圓代工強勁需求做好準備。臺積電說明,過去三年當中資本支出增加超過一倍,從2019年低于150億美元,增加至2021年的300億美元,再到2022年的大約400億美元,為先進制程、成熟制程、3DFabric先進封裝等建置產(chǎn)能。
新聞來源:界面新聞
相關(guān)文章
©2016-2023 訊石公司 版權(quán)所有