ICC訊(編譯:Nina)Yole預(yù)測(cè),由于新興應(yīng)用和組合智能技術(shù)為MEMS傳感器提供了更多附加值,2027年MEMS市場(chǎng)將達(dá)220億美元。
MEMS的新興應(yīng)用趨勢(shì)
MEMS傳感器和致動(dòng)器(actuator)是日常生活的一部分,存在于各種系統(tǒng)中,從智能手機(jī)到汽車到戰(zhàn)斗機(jī)。MEMS正在經(jīng)歷一個(gè)前所未有的增長(zhǎng)期,2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到135億美元,相比2020年的115億美元增幅超過17%(2020年的增幅為10%)。預(yù)計(jì)五年后,該市場(chǎng)將突破220億美元大關(guān),從2021年至2027年的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)約為9%。
主要增長(zhǎng)來(lái)自傳統(tǒng)MEMS器件(麥克風(fēng)、射頻、慣性、光學(xué)),這些器件應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和可聽設(shè)備(尤其是傳感器封裝的TWS)、5G智能手機(jī)、ADAS、工業(yè)監(jiān)控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。盡管如此,新興器件(目前市場(chǎng)較小)的未來(lái)發(fā)展前景廣闊,如用于空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)的氣體傳感器和用于觸覺和醫(yī)學(xué)成像的超聲波MEMS,以及目前市場(chǎng)上正在大肆宣傳的MEMS定時(shí)/振蕩器和微型揚(yáng)聲器。這兩種技術(shù)都有潛力取代幾十年前的技術(shù),而且它們正在朝著這個(gè)方向前進(jìn)。
現(xiàn)在投入資金以期實(shí)現(xiàn)未來(lái)的增長(zhǎng)
為了支持未來(lái)的增長(zhǎng),與各種MEMS相關(guān)的投融資并不少。業(yè)界對(duì)許多相關(guān)產(chǎn)品和應(yīng)用進(jìn)行了大量融資,共籌集了超過7億美元。這些產(chǎn)品包括:光學(xué)MEMS的OQeded、壓電麥克風(fēng)的Vesper、MEMS微型揚(yáng)聲器的xMEMS、Usound和SonicEdge……新技術(shù)和器件仍然吸引著買家,并購(gòu)數(shù)量仍在增加:Bosch收購(gòu)了Arioso,Safran收購(gòu)了Sensonor,Murata收購(gòu)了Resonant......此外,合作幫助公司開拓新的有前景的市場(chǎng):TriLite與Dispelix、LaSAR聯(lián)盟、AudioPixels與Earth Mountain等…...
最后,作為一股不可忽視的力量,中國(guó)MEMS公司近年來(lái)發(fā)展迅速,多家公司進(jìn)行了IPO(Goermicro-IPO待定,MEMSensing,Novosense…)和融資(Sappland,EpicMEMS,MEMSonics,Hypernano,Beijing Zhixin Tech,ZITN,GWIC…...)。中國(guó)公司的主要關(guān)注領(lǐng)域是射頻(BAW設(shè)備),這是國(guó)內(nèi)5G未來(lái)非常需要的。通過吸引盡可能多的客戶并提高其傳感器的性能,中國(guó)在MEMS市場(chǎng)的日益增長(zhǎng)似乎是不可阻擋的。
MEMS和大腦,一個(gè)富有成效的組合
MEMS傳感器制造商正試圖擺脫產(chǎn)品商品化周期,通過為MEMS傳感器添加軟件、處理和計(jì)算能力,為其提供額外的功能和附加值,從而向價(jià)值鏈上游邁進(jìn)。顯然,主要MEMS制造商正在形成一條路徑,其方法包括預(yù)處理和傳感器融合(TDK Invensense、Bosch、STMicroelectronics、Melexis等)以及邊緣/邊緣的AI/ML/DL(Bosch、STMicroelectronics,Aspinity w/Infineon、Syntiant w/Infineon等)。相關(guān)產(chǎn)品包括STMicroonics的ISPU、Bosch的BHI260AP和BME688等…...
一些應(yīng)用不斷從傳統(tǒng)(“啞”)傳感器轉(zhuǎn)向下一代(更智能的傳感器),通過支持終端客戶的未來(lái)應(yīng)用和增強(qiáng)最終用戶的體驗(yàn),為傳感器制造商帶回失去的價(jià)值。
新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)