800G/1.6T之路：從芯片到高速系統(tǒng)的測試技術(shù)

      ICC訊 根據(jù)研究機(jī)構(gòu) YOLE 2022年度的硅光DIE預(yù)測報(bào)告，2021-2027年全球光電子集成電路（PIC）市場復(fù)合增長率達(dá)36%。其中傳感和光計(jì)算仍然是增長較快的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。

      光電子集成將成為集成電路工業(yè)的新趨勢！與傳統(tǒng)的集成電路工業(yè)相比，目前光電子集成測試和制造工藝正處于早期的學(xué)習(xí)階段。一方面，電信和數(shù)據(jù)中心、量子計(jì)算機(jī)、智能生物傳感器、自動(dòng)駕駛汽車、LiDAR等發(fā)展態(tài)勢繁榮；另一方面，測試和組裝尚缺乏真正的基礎(chǔ)設(shè)施，現(xiàn)有的用于電子芯片的工具并不完全適合用于光學(xué)芯片。這表現(xiàn)在光自身的復(fù)雜性，比如我們除了關(guān)心功率、波長，還需要考慮偏振等屬性。從尺寸上，電芯片的contact尺寸在幾十微米，而光子的contact尺度在幾十個(gè)納米，從幾何尺寸上整整小了1000倍。因此傳統(tǒng)半導(dǎo)體工業(yè)的各種設(shè)施也并不完全適應(yīng)光電子產(chǎn)業(yè)的需要。

      在 IFOC 2022 訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題在線研討會(huì)「光學(xué)創(chuàng)新發(fā)展論壇」專題上，EXFO 大中華及日韓區(qū)技術(shù)總監(jiān)孫學(xué)瑞發(fā)表了《800G/1.6T之路：從芯片到高速系統(tǒng)的測試技術(shù)》演講，帶來 EXFO 先進(jìn)的從PIC芯片至800G/1.6T系統(tǒng)測試解決方案。

01 最新的T200/T500與CTP10系統(tǒng)可以滿足PIC用戶對測試精度和速度的需求。

T200S可調(diào)諧激光器

· O-band and CL-band

· 10dBm 平坦輸出

· 低 SSSER 和 STSSER

· 100nm/s 掃描速度 (200nm/s 選件)

· 沒有跳模

T500S高端可調(diào)激光器

· O, ES, SCL, CL & CLU-band

· 高功率輸出 (功率可調(diào))

· 3臺(tái)全波段覆蓋：1240-1680nm

· 低SSSER和STSSER

· 200nm/s 掃描速度 (雙方向掃描)

· 沒有跳模

CTP 10

· 大端口數(shù)

· PDL測試

· 全波段測試

微環(huán)諧振腔測試中，光源與系統(tǒng)都會(huì)影響測試性能。但EXFO的CTP10具有高動(dòng)態(tài)范圍，測試曲線陡峭、平滑。

02 邊緣耦合為晶圓級測試提供了一個(gè)創(chuàng)新的測試平臺(tái)。

EXFO晶圓級測試系統(tǒng)——全自動(dòng)化、模塊化、可擴(kuò)展，適用于任何儀器。

↑晶圓級邊緣耦合

· 對準(zhǔn)分辨率高達(dá)0.5nm

· 晶圓位置分辨率高達(dá)500納米

↑控制軟件、系統(tǒng)集成與數(shù)據(jù)處理

· 強(qiáng)大的自動(dòng)化水平：用于自動(dòng)化測試流程和數(shù)據(jù)管理的完整軟件套件；執(zhí)行復(fù)雜邏輯，如搜索、優(yōu)化和并行執(zhí)行；先進(jìn)的導(dǎo)航工具、可移植序列和邏輯學(xué)

· 強(qiáng)大的生產(chǎn)力和協(xié)作水平：基于云端或現(xiàn)場的數(shù)據(jù)庫；多用戶協(xié)作；軟件互操作（與Python、MATLAB、Power BI、Excel等）

· 人工智能協(xié)助：使用預(yù)測工具削減冗余或無用的測試；為后續(xù)的分析、人工智能、商業(yè)智能和報(bào)告提供結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)；用人工智能創(chuàng)建庫使用和建立自定義模型

↑機(jī)器學(xué)習(xí)降低測試時(shí)間和成本

· 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)現(xiàn)場決策流程

· 跳過預(yù)測的壞電路

03 最新的 400G/800G 碼流儀可以滿足用戶 B400G 模塊和系統(tǒng)測試需要。

↑400G/800G 碼流儀

利用EXFO LTB-8平臺(tái)中的FTBx-88480 /88800，用戶可以：

· 同時(shí)運(yùn)行多端口以太網(wǎng)L2流量

· 8個(gè)400G測試端口（88480型號）

· 4個(gè)800G測試端口（88800型號）

· 測試從1GE到400GE，或800G ETC的多種速率

· 與OSA、光交換機(jī)和可變衰減器結(jié)合使用

↑800GE 測試方案:從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線

· 并行8 x 53 GBd PAM4

· 用于新外形的 MCB

· FEC 和碼字分析工具

· 符合 800GE 草案標(biāo)準(zhǔn)的加擾空閑模式

04 EXFO為用戶提供了最為完整的PIC測試與端到端測試方案。

      EXFO

      EXFO 為全球通信行業(yè)開發(fā)更智能的測試、監(jiān)測與分析解決方案。我們是可信賴的顧問，客戶包括固定和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及生產(chǎn)與研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。我們?yōu)榭蛻籼峁┳吭降木W(wǎng)絡(luò)性能、服務(wù)可靠性和用戶體驗(yàn)洞察力。EXFO 以35年的創(chuàng)新為后盾，將設(shè)備、軟件和服務(wù)新穎獨(dú)特地組合起來，使客戶能夠更加迅速、可靠地完成5G、云原生和光纖網(wǎng)絡(luò)的升級改造。