高通無奈！蘋果自研5G基帶曝光：將裝配到所有iPhone中

  ICC訊 對(duì)于蘋果來說，重要處理器自研這是不能改變的趨勢(shì)，而作為最重要的一環(huán)，基帶是他們必須要攻克的。

  據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋果定制設(shè)計(jì)的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器很可能會(huì)在2023年所有iPhone機(jī)型中亮相，而芯片制造商Qorvo和Broadcom應(yīng)該是受益于向蘋果內(nèi)部解決方案轉(zhuǎn)變的公司之一。

  蘋果正在為未來的iPhone研發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器。據(jù)報(bào)道，蘋果在一年前收購Intel大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后于2020年開始開發(fā)調(diào)制解調(diào)器。

  蘋果目前使用的是高通調(diào)制解調(diào)器，包括iPhone 12機(jī)型中的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器。

  2019年，蘋果與高通之間的法律和解協(xié)議顯示，蘋果可能會(huì)在2021年的iPhone中使用驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone中使用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。

  路線圖中確實(shí)提到了2023年iPhone使用未公布的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器的可能性，但現(xiàn)在看來這種可能性較小。

  蘋果的調(diào)制解調(diào)器很可能由其長(zhǎng)期的芯片制造合作伙伴臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。