ICC訊 韓國周一宣布,擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產業(yè)集群,包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元(當前約 3.38 萬億元人民幣,包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元)投資,屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。
他們計劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設施,屆時京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家,該地區(qū)屆時預計將成為世界上最大的最大半導體產業(yè)集群。
韓國希望利用這些投資伴將韓國芯片工廠(包括計劃 2047 年建成的 16 個新工廠)整合為一個能夠進行存儲芯片制造、代工服務和研究的大型芯片集群,覆蓋首爾以南的主要城市,包括器興、平澤、安城、龍仁、利川、水原和板橋等。
韓國政府估計,這一芯片集群將占地 2100 萬平方米,到 2030 年每月產能可達 770 萬片(200mm 等效晶圓)。
除了三星和海力士之外,韓國政府表示,該地區(qū)還將吸納規(guī)模較小的芯片設計和材料公司。總體目標是提高該國半導體的自給自足能力,同時到 2030 年將其在全球邏輯芯片市場中的份額占比從現(xiàn)在的 3% 提高到 10%。
同日,就今年即將到期的半導體投資減稅政策,韓國總統(tǒng)尹錫悅表示,政府將延長相關法律的有效期,今后會繼續(xù)實施投資減稅政策。
新聞來源:IT之家