Chiplet技術(shù)等首批12個(gè)長三角創(chuàng)新聯(lián)合體啟動(dòng)建設(shè)

  ICC訊 6月6日上午，第六屆長三角一體化發(fā)展高層論壇舉行了首批長三角創(chuàng)新聯(lián)合體成立儀式。江蘇、上海、浙江、安徽四地試點(diǎn)建設(shè)12個(gè)長三角創(chuàng)新聯(lián)合體。

  無錫中微高科電子有限公司牽頭組建的“長三角Chiplet集成技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”名列其中，該創(chuàng)新聯(lián)合體基于2023年長三角聯(lián)合攻關(guān)項(xiàng)目合作建設(shè)，將聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)、江南大學(xué)、芯光互連研究院等，聚力攻克以Chiplet集成為典型應(yīng)用的“卡脖子”難題，加速“0-1-100”的技術(shù)成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用。

  中微高科成立于2006年，專業(yè)從事集成電路封裝、組件的設(shè)計(jì)及封裝加工，是目前國內(nèi)封裝品種最全的領(lǐng)軍企業(yè)。該公司牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，將集聚三省一市設(shè)計(jì)、封裝、標(biāo)準(zhǔn)、可靠性等環(huán)節(jié)上下游企業(yè)、高校和科研院所等創(chuàng)新資源，通過整合創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈，在提高產(chǎn)業(yè)鏈上下游、前后側(cè)、內(nèi)外圍的耦合發(fā)展水平的同時(shí)，快速將協(xié)同創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為工程化應(yīng)用成果，促進(jìn)Chiplet集成技術(shù)創(chuàng)新、區(qū)域一體化協(xié)同發(fā)展，共同培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，為推動(dòng)江蘇省、長三角Chiplet技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級(jí)做出積極貢獻(xiàn)。