ICC訊 訊石 2023年3月《全球光通訊市場動態(tài)》專題月報出刊,會員公司可以通過網(wǎng)站登錄下載或者郵件接收。
本次月報的專題是“OFC 2023”,2023年,眾多廠商在OFC上宣布并展示了新一代高性能相干 DSP 產(chǎn)品。1.6T,800G,400G相干光模塊產(chǎn)品,CPO技術路線等也是本次大會的熱點。OFC 2023上19個組織聚集在一起,支持大規(guī)模的光網(wǎng)絡演示。九家公司提供了設備,將演示范圍擴大到多個展位。四個行業(yè)領先的組織——COBO、以太網(wǎng)聯(lián)盟(Ethernet Alliance)、OIF和Open ROADM——主辦了最新光網(wǎng)絡進展的技術討論和多廠商互操作性演示。
運營商部分:2022年,三大運營商營收均實現(xiàn)正向增長。5G用戶方面,三大運營商2月5G套餐用戶新增2581.5萬戶,與上月相比增加924.8萬戶。累計5G套餐用戶數(shù)合計約11.37億。集采方面,中國移動啟動2023年至2024年(一年期)光纜交接箱產(chǎn)品集采項目,預估采購光纜交接箱產(chǎn)品約542624套,其中SMC光纜交接箱采購規(guī)模約為305430套,雙層不銹鋼光纜交接箱采購規(guī)模約為237194套。運營商動態(tài)方面,Consolidated押注光纖,放慢擴建速度。AT&T表示,通過積極擴大覆蓋范圍、增加容量并增強網(wǎng)絡彈性,公司的光纖和5G部署已經(jīng)達到了重要的網(wǎng)絡里程碑。
設備商部分:2023財年第一季度,Ciena營收為10.57億美元,同比增長25.1%。Ekinops獲得129萬歐元的資金用于與Orange合作的5Geneva項目。Open XR論壇宣布,海信寬帶、KDDI、Lumentum和Viettel已加入行業(yè)倡議,利用行業(yè)定義的XR光學可插拔收發(fā)器技術,推進軟件可配置的點對點和點對多點相干光網(wǎng)絡的部署。
器件商部分:華工科技,劍橋科技,太辰光,中航光電等企業(yè)2022年業(yè)績實現(xiàn)增長。德科立2022年營收出現(xiàn)下滑。器件商動態(tài)方面,Open XR論壇成功完成400G可插拔光學器件的點對點試驗。Terabit BiDi MSA(Multi-Source Agreement,多源協(xié)議)組織發(fā)布了基于70米OM4多模光纖(MMF)的800Gb/s和1.6Tb/s光接口的1.0版本光學規(guī)范。MSA的規(guī)范利用了廣泛采用的雙波長雙向傳輸技術。這為大規(guī)模部署的并行MMF布線基礎設施提供了升級路徑。該規(guī)范建立在100Gb/s以太網(wǎng)MMF規(guī)范的基礎上。鐳芯光電與博創(chuàng)科技宣布戰(zhàn)略合作,共同生產(chǎn)工作波長為1310nm和CWDM4的多光纖外置光源(ELS)模塊。
芯片動態(tài)方面,博通2023財年第一季度銷售收入89.15億美元,同比增長16%。Marvell 2023財年第四季度營收為14.19億美元,高于公司2023年1月11日預期的中間值。Semtech加入移動光學可插拔聯(lián)盟(MOPA) 成為唯一的半導體成員。睿創(chuàng)微納出資600萬元合資設立子公司 布局光子芯片業(yè)務。光纖光纜方面,創(chuàng)新光纖網(wǎng)絡產(chǎn)品的領先設計師、制造商和供應商OFS宣布加入Terabit BiDi MSA(多源協(xié)議)組織。最近,該MSA發(fā)布了基于70米OM4多模光纖(MMF)和100米以上OMS多模光纖的800Gb/s和1.6Tb/s光接口的1.0版本光學規(guī)范。MSA的規(guī)范利用了廣泛采用的雙波長雙向傳輸技術。
收購合并方面:是德科技收購 Cliosoft,進一步壯大其 EDA 軟件產(chǎn)品線。雙方合并后,將會繼續(xù)通過 EDA 行業(yè)渠道(包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環(huán)境)提供版本控制、數(shù)據(jù)與 IP 管理解決方案。MACOM宣布斥資4900萬美元收購Linearizer。
新產(chǎn)品新技術方面:OFC 2023上,多家企業(yè)展示了其最新產(chǎn)品。例如Infinera推出下一代1.2T ICE7光引擎 并擴展其GX緊湊型模塊化平臺,光迅科技業(yè)推出100G QSFP28 ZR4 BIDI,華工正源全球發(fā)布Demo 400G ZR+ Pro相干光模塊,康寧推出全新超低損光纖Vascade EX2500等。
市場分析部分:LC更新了PAM4和相干DSP市場報告。從2022年到2028年,用于光通信的IC芯片組市場將以18%的復合年增長率(CAGR)增長,總銷售額將從2022年的26億美元左右增長到近70億美元。以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)了市場的大部分。由于400ZR/ZR+收發(fā)器的首次大量出貨,2022年DWDM芯片組的銷量大幅增長。600G和更高速DWDM模塊(包括800ZR)的銷售將增長更快,預計到2028年將占該細分市場的50%以上。Dell‘Oro數(shù)據(jù)顯示,2022年,全球?qū)拵Ы尤朐O備市場總收入增長到190億美元,年增長17%。PON設備的支出繼續(xù)推動整個市場,OLT和ONT的收入達到117億美元。
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新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)