專項(xiàng)報(bào)告|通信光芯片及其應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展調(diào)查報(bào)告

  ICC訊 通信光芯片生產(chǎn)制造企業(yè)目前主要是以中美日為主?，F(xiàn)階段我國(guó)處在追趕期，在這一個(gè)領(lǐng)域領(lǐng)先的企業(yè)主要以歐美和日本為主。近年來，進(jìn)入光芯片的國(guó)內(nèi)企業(yè)越來越多，并且取得了較大的進(jìn)展和突破。10G以下目前基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，10G/25G國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)也進(jìn)入了批量供貨階段。在數(shù)通市場(chǎng)方面也隨著國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心的部署而得到驗(yàn)證與使用。

  從目前看中國(guó)光芯片處在不斷往上走的發(fā)展勢(shì)頭，尤其是近年在核心器件自主化浪潮的推動(dòng)下，中國(guó)光芯片發(fā)展迅速?，F(xiàn)階段10G以下激光器芯片與探測(cè)器芯片主要是以中國(guó)企業(yè)為主。同時(shí)，中國(guó)企業(yè)也開始積極參與到了10G DFB芯片全球競(jìng)爭(zhēng)中。在25G領(lǐng)域，從2019年開始，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)均開始積極布局25G DFB用于5G前傳領(lǐng)域芯片，到。在25G探測(cè)器方面，我國(guó)芯片企業(yè)2017年就已經(jīng)開始布局并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

  傳統(tǒng)電信領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)發(fā)展迅速。國(guó)內(nèi)激光器芯片企業(yè)現(xiàn)階段參與到了從2.5G到10G、25G的競(jìng)爭(zhēng)中，并成為該領(lǐng)域的主要參與者之一。探測(cè)器方面，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)走得更遠(yuǎn)更深入，PIN、APD從2.5G到25G，甚至50G均已推出相關(guān)產(chǎn)品。

  在電信傳輸方面，主要以EML光芯片為主，目前國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域，與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)存在較大的差距，尤其是在25G及以上高速方面。另一方面，也可以看到10G PON OLT側(cè)是國(guó)內(nèi)EML芯片主要突破點(diǎn)。2021年國(guó)內(nèi)10G EML在該領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。

  在數(shù)通領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)參與度與電信領(lǐng)域相較起來存在一定差距，尤其是在100G CWDM4光模塊使用到的4*25G DFB激光器方面，國(guó)產(chǎn)化替代需要進(jìn)一步提高。同時(shí)，數(shù)通應(yīng)用需要大量的VCSEL芯片，現(xiàn)階段高速的VCSEL芯片主要還是依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在這方面擁有較大的上升空間。

  從整體來看，2019年到2024年中國(guó)光芯片企業(yè)市場(chǎng)發(fā)展年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)約為32%。

  訊石自2016年開始積極關(guān)注并在行業(yè)宣傳與推廣核心器件芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，從2017年開始在行業(yè)舉辦“光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)論壇”。本次通信光芯片專項(xiàng)報(bào)告是訊石多年跟蹤調(diào)查得來，同時(shí)在報(bào)告的制作過程中也咨詢了行業(yè)的知名專家及一線人員。有需求的行業(yè)人士歡迎與訊石聯(lián)系0755-82960080-160。

  以下為圖片節(jié)選及目錄。

2020年全球通信光芯片生產(chǎn)量區(qū)域市場(chǎng)分布情況(%)

數(shù)據(jù)來源：ICC

2019年-2024年中國(guó)光芯片占全球光芯片市場(chǎng)比率預(yù)測(cè)(%)

數(shù)據(jù)來源：ICC

2021年高端光芯片國(guó)產(chǎn)占比情況（%）

數(shù)據(jù)來源：ICC

  目錄(備注：只列舉到二級(jí)目錄，略去三級(jí)目錄，有需求的請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員了解詳情)

  第一章 全球和中國(guó)光通信行業(yè)現(xiàn)狀

  1.1 國(guó)內(nèi)外光通信產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值預(yù)測(cè)

  1.2 國(guó)內(nèi)外光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀

  1.3 國(guó)內(nèi)外光模塊市場(chǎng)現(xiàn)狀

  1.4 光組件市場(chǎng)現(xiàn)狀

  第二章 光芯片行業(yè)基本狀況分析

  2.1 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)化程度

  2.2 國(guó)內(nèi)外行業(yè)技術(shù)水平

  2.3 中國(guó)光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

  第三章 全球和中國(guó)光芯片市場(chǎng)分析

  3.1 光芯片類別、技術(shù)特點(diǎn)及其應(yīng)用

  3.2 全球光芯片生產(chǎn)分布

  3.3 國(guó)內(nèi)外光芯片商競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

  3.4 國(guó)內(nèi)外主要光芯片商分析

  第四章 光芯片需求量及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

  4.1 光芯片應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展情況

  4.2 2019-2024全球光芯片需求量及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

  第五章 光通信(光芯片)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

  5.1硅光或?qū)氐赘淖冃酒袠I(yè)

  5.2 共封裝光學(xué)技術(shù)將取代可插拔技術(shù)