光模塊發(fā)展將進一步多樣化

       ICCSZ訊（編譯：Nina）以太網聯(lián)盟（Ethernet Alliance）主席John D'Ambrosia指出，IEEE花了40年完成了6個以太網速率的標準化工作，但目前卻在同一時間進行6個新速率的標準化工作。

 

       原先25GbE工作組的工作已經完成，現(xiàn)在50GbE和200GbE工作組的工作也啟動運行。所有50G、200G和下一代100G的目標都是基于50G PAM4建筑塊。為了在共享技術的基礎上，為200GbE增加單模解決方案，400GbE工作組重新制定了方案。這一切都意味著三個IEEE 802.3工作組將要定義12個額外的高速（25G及以上）光接口標準。

 

       來自博科的Scott Kipp將IEEE的工作總結如下：

 

 

       新的光模塊將有新的封裝形式

 

       一般情況下，面板的密度必須跟上大型數(shù)據(jù)中心橫向和豎向發(fā)展的需求。從模塊到服務器和從交換機到交換機之間的突破變得愈發(fā)重要。要在同一個空間集成更多的功能端口意味著新的封裝模式和新型接口。以太網聯(lián)盟在下圖中描繪了新型接口：

 

 

       但所有新型光PMD和封裝與多個電氣接口的結合，意味著將有一大波光模塊待開發(fā)，也就是說，光模塊的發(fā)展將進一步多樣化。