ICC訊 AI大模型領域中,用于訓練和推理的AI服務器主要用到CPU、GPU、FPGA、ASIC等這幾類芯片,因此本期主要針對該幾類芯片的細分產(chǎn)業(yè)鏈,以及AI服務器整體市場格局做具體的分析。
AI服務器市場格局
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2022年全球服務器市場規(guī)模1230億美元,同比增長20.0%,預計到2027年全球服務器市場規(guī)模將達到1780億美元。中國市場方面,2022年服務器市場規(guī)模為273.4億美元。
AI服務器方面,2022年市場規(guī)模202億美元,同比增長29.8%,占服務器市場規(guī)模的比例為16.4%,同比提升1.2個百分點。在2022年上半年的數(shù)據(jù)中,浪潮、戴爾、惠普、聯(lián)想、新華三分別位居全球AI服務器市場前五,市場份額分別為15.1%、14.1%、7.7%、5.6%、4.7%。
IDC預計,到2026年全球AI服務器市場規(guī)模將達到355億美元,對應2022-2026年的復合年均增長率為15.1%。
不過,2023年以來對于AICG大模型訓練和推理的需求開始進入爆發(fā)期,相關應用對于AI服務器的部署需求激增,因此AI服務器占到整個服務器市場的比例將穩(wěn)步上升,AI服務器市場規(guī)模在未來幾年的復合年均增長率將有望突破20%。
在采購端,集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2022年AI服務器采購量中,北美四大云端供應商Microsoft、Google、Meta、AWS合計占比66.2%;而國內(nèi)廠商方面,字節(jié)跳動采購力度最大,占比達6.2%,其余騰訊、阿里巴巴、百度分別占2.3%、1.5%、1.5%。
從當前生成式AI大模型的進展來看,去年在AI服務器采購量中排名較前的公司,部分也是在生成式AI大模型上較為領先的。ChatGPT所屬的OpenAI公司正是由微軟獨家提供云計算支持,而谷歌也有自己的PaLM 2、Meta自家的LLaMA等AI大模型,排名第四的亞馬遜則是傳統(tǒng)云計算大廠。
國內(nèi)廠商盡管此前也有布局相關的AI大模型技術,不過投入規(guī)模普遍較小,直到今年ChatGPT的爆火,可能才真正帶動國內(nèi)廠商往大規(guī)模落地的方向投入,AI服務器采購量也將會在今年有明顯增幅。
AI服務器產(chǎn)業(yè)鏈
我們將AI服務器產(chǎn)業(yè)鏈分拆成上中下游,上游主要包括三個方面,數(shù)據(jù)處理(CPU、GPU、FPGA、ASIC)、傳輸(光模塊)、存儲(DRAM、NAND Flash);中游主要是服務器整機供應商;下游則是云服務供應商、互聯(lián)網(wǎng)、AI軟件公司等。
上游
CPU:英特爾、AMD、海光、兆芯、亞馬遜、Ampere、平頭哥(阿里巴巴)、海思(華為)、飛騰、谷歌、微軟、高通、英偉達、遇賢微電子、鴻鈞微電子、Ventana Microsystems、北京算能
GPU:英偉達、AMD、英特爾、景嘉微、壁仞、天數(shù)智芯、海光、龍芯中科、摩爾線程、沐曦集成、登臨科技、珠海芯動力
FPGA:Xilinx(AMD)、Altera(英特爾)、Lattice、Microsemi、紫光國微、復旦微、安路科技、高云半導體
ASIC:谷歌、英特爾、平頭哥、百度、亞馬遜、Meta、寒武紀、海思
光模塊:II-VI、華為、思科、海信、博通、Molex、光迅科技、新易盛、中際旭創(chuàng)、英特爾、華工正源、天孚通信
存儲:三星、海力士、美光、鎧俠、長江存儲、長鑫存儲
中游
服務器整機供應商:浪潮、戴爾、惠普、聯(lián)想、新華三、甲骨文、IBM、思科、富士、超聚變、中科曙光、中興
下游
亞馬遜、谷歌、微軟、Meta、百度、騰訊、阿里巴巴、字節(jié)跳動、
AI服務器中的主要算力芯片之CPU
服務器CPU市場現(xiàn)狀
前文提到,在AI大模型領域中包括訓練和推理兩個不同領域,而訓練和推理所需要進行的操作是不同的。在訓練過程中,AI模型需要進行大規(guī)模矩陣運算,在構建神經(jīng)網(wǎng)絡的過程中需要并行計算能力;在推理的過程中,需要對大量已經(jīng)訓練好的模型進行實時推理以及預測工作,主要用到的是邏輯控制、串行計算能力,并對響應速度有較高要求。因此更加適合推理和預測的CPU,在推理服務器中的使用量較大。
這從成本分析中也能夠看到,根據(jù)IDC的報告,CPU在推理型服務器中的成本占比為25%,在訓練型服務器中的成本占比則僅為9.8%。而在對AI服務器進行推理和訓練工作的負載比例預測中,IDC數(shù)據(jù)顯示2021年AI服務器用于推理和訓練的負載占比分別是40.9%和59.1%,預測到2025年推理和訓練的比例將變?yōu)?0.8%和39.2%,也就是說隨著AI大模型的成熟,AI服務器用于推理的比例會越來越高。
那么按照這個數(shù)據(jù)估算,2021年CPU在整體AI服務器中的成本占比平均約為16%,到2025年這個數(shù)字則會上升至19%左右。因此,在整體AI服務器市場高速增長的情況下,CPU需求的增長更是較為可觀的。
目前x86依然是服務器CPU市場的絕對主流,主要的兩家服務器CPU廠商英特爾和AMD在2021年和2022年分別占據(jù)服務器CPU市場份額的92.5%和90.6%,不過可以看到隨著Arm架構服務器CPU的崛起,x86架構CPU在服務器市場的份額即將跌破9成。
細分看x86服務器CPU市場,目前是由英特爾和AMD兩大玩家壟斷,當然國內(nèi)也有海光、兆芯獲得x86永久授權,目前也有推出x86服務器CPU,但性能劣勢較大,市場份額可以忽略。
早在2013年左右,市場就有傳聞稱AMD放棄x86服務器CPU業(yè)務,AMD的退出,導致英特爾在x86服務器CPU中出貨量占比一度超過99%。而2017年伴隨Zen架構的EPYC CPU推出,AMD重返服務器CPU市場,并在幾年間快速搶占英特爾原有的市場份額。
Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2021年英特爾在服務器CPU市場中的份額為80.71%,而到了2022年份額下降至70.77%;另一邊的AMD,2021年在服務器CPU市場中的份額為11.74%,到了2022年份額幾乎翻倍,逼近20%。
另外Arm架構CPU在服務器市場近年來增長迅速。根據(jù)Counterpoint的調(diào)研,2022年僅亞馬遜以及Ampere兩家的Arm CPU在服務器市場中已經(jīng)占據(jù)4.7%的市場份額,而2021年這兩家的Arm服務器CPU僅有2.9%的份額,盡管基數(shù)較小,但同比增速超過60%,顯然未來還有很大增長空間。
目前Arm服務器CPU的玩家眾多,由于自研Arm 服務器CPU能夠帶來效率提升,不少云服務供應商也開始自研Arm CPU。除了前面提到的亞馬遜外,阿里巴巴、華為已經(jīng)將自研的Arm服務器CPU應用在自家云服務器上,谷歌、微軟等也早有傳聞正在開發(fā)自研Arm服務器CPU。
芯片廠商方面,Ampere目前是Arm服務器CPU市場中占比較高的,另外還有英偉達、高通、飛騰等廠商目前推出了Arm服務器CPU產(chǎn)品,國內(nèi)近年也有遇賢微電子和鴻鈞微電子兩家初創(chuàng)公司正在基于Arm Neoverse N2開發(fā)云原生服務器CPU。
另外RISC-V架構的CPU也正在進軍服務器領域,芯片初創(chuàng)企業(yè)Ventana Microsystems在2022年12月發(fā)布了全球首款面向服務器的RISC-V CPU Veyron V1;北京算能在今年平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)大會上發(fā)布了首款64核RISC-V服務器處理器SOPHON SG2042。
服務器CPU發(fā)展趨勢
CPU目前的發(fā)展趨勢主要是圍繞微架構和制造工藝持續(xù)升級迭代。以x86服務器CPU的兩大巨頭為例,按照兩家的服務器產(chǎn)品路線規(guī)劃圖,一般都會以1-2年為周期進行換代升級,從英特爾數(shù)據(jù)中心(DCG)業(yè)務收入來看,通常新產(chǎn)品上市會帶動相關業(yè)務持續(xù)2-3個季度的高增長。
縱觀服務器CPU的發(fā)展,核心數(shù)量是一個較為明顯的變化。2023年1月英特爾發(fā)布的第四代Xeon服務器處理器系列中最高定位的W9-3495X配備了56個核心,睿頻為4.8 GHz,L3緩存為105MB,支持112條PCIe通道及八通道DDR5-4800內(nèi)存。
AMD在2022年年11月發(fā)布了最新的第四代EPYC系列服務器CPU,最高定位的9654P配備了高達96個核心,共192線程,最高頻率3.7GHz,L3緩存高達384MB,支持128條PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-4800內(nèi)存。
而在2017年AMD推出第一代EPYC處理器的時候,最多能提供32個核心。不過除了堆核心之外,更重要的是如何實現(xiàn)集成多核心。在第一代EPYC中,AMD就采用了MCM(multi-chip module多芯片模塊)架構,由4個相同的die(晶片)構成一個CPU,單個die包含8個核心加上緩存、Infinity Fabric總線控制器等,也被稱為CCD(Core Complex Die)。在每個CCD中包含2個由核心和緩存組成的CCX(Core Complex)、2個DDR內(nèi)存控制器、用于CCD間互聯(lián)和CPU間互聯(lián)的Infinity Fabric總線。
這樣設計的好處是,由于大規(guī)模的芯片面積通過多個CCD來達成,所以與相同核心性能下的大型單一芯片相比,盡管面積要大10%以上,但由于小die良率高,制造測試成本大幅降低。以32核CPU為例,采用多CCD設計要比大規(guī)模單芯片成本下降40%以上,同時也就更容易做到多核心。
而第二代EPYC中AMD進一步將I/O功能模塊從CCD中剝離出來,單獨做成一個I/O die位于芯片中間,最多可以有8個CCD圍繞I/O die,這也被稱為Chiplet(芯粒),這種做法讓第二代EPYC的CCD數(shù)量最高相比一代翻倍。
正是由于多核設計,以及成本上的優(yōu)勢,Chiplet的設計也成為了當下服務器CPU的一個大趨勢,英特爾在今年的第四代Xeon服務器CPU中也采用了Chiplet設計,按照英特爾的路線圖,未來第五代 Xeon SierraForest更是將會有144個內(nèi)核。
另一方面是,隨著大數(shù)據(jù)時代中AI、邊緣計算等場景下網(wǎng)絡數(shù)據(jù)更加海量,同時還需要更加實時的處理,所以除了使用CPU資源來進行高速協(xié)議處理和運算之外,還可以將網(wǎng)卡集成到芯片上,比如CPU、FPGA、ASIC等。于是包含CPU、高性能網(wǎng)絡接口和可編程加速引擎等的芯片被稱為DPU(數(shù)據(jù)處理芯片)。
通?;诙嗪薈PU的DPU是基于Arm架構的CPU,目前包括英偉達、博通等廠商都在大力推動DPU在數(shù)據(jù)中心的應用。
AI服務器中的主要算力芯片之 GPU
市場現(xiàn)狀
GPU最初是為了處理計算器圖形或游戲畫面渲染等工作而被開發(fā)出來,但由于其高并行計算的特性和處理大規(guī)模數(shù)據(jù)的能力強,也被拓展用于通用計算等領域。
所有目前GPU主要是分成傳統(tǒng)GPU以及GPGPU(通用GPU)兩個領域,GPU主要是為圖像服務,因此內(nèi)置了多種模塊,包括視頻編解碼加速核心、2D加速核心等;GPGPU則專為專業(yè)計算領域服務,相比于傳統(tǒng)GPU,GPGPU削減了圖形處理能力,將其并行計算的能力全部投入到通用計算領域,增加比如專用向量、張量、矩陣運算指令等,著重提升浮點運算的精度和性能,在服務器中作為加速卡,通過CPU協(xié)調(diào)進行計算,在AI、高性能計算等領域廣泛應用。
今年以來由于生成式AI大模型的火爆,AI服務器中使用到的高端GPGPU產(chǎn)品持續(xù)短缺,有企業(yè)表示AI服務器價格不到一年時間漲幅近20倍。英偉達A100 GPU市場價格也隨著暴漲,兩個月漲幅高達50%。
在AI服務器中,GPU的使用量相比其他應用的服務器要更高,比如一般的AI服務器單臺會配備2顆CPU以及4-8顆GPGPU,部分高端服務器甚至可以配備16顆GPGPU。而高端GPU的單價較高,因此在AI服務器中的價值量也較高。電子發(fā)燒友網(wǎng)推算,GPU在訓練型AI服務器中的成本占比平均超過70%,在推理型服務器中的占比也有25%左右。
按照2021年AI服務器用于推理和訓練的負載占比分別是40.9%和59.1%推算,GPU在AI服務器中的成本占比平均為51.6%,隨著AI大模型訓練的成熟,對訓練服務器需求下降,到2025年這個比例預計會降至42.6%。但可能由于整體服務器規(guī)模的提升,依然保持GPU單位數(shù)量需求的高速增長。
據(jù)Verified Market Research數(shù)據(jù),2021年,全球GPU市場規(guī)模為334.7億美元,預計2030年將達到4773.7億美元,2021年到2030年的復合年均增長率高達34.35%。
3D Center數(shù)據(jù)顯示,英偉達在2022年第二季度獨立GPU市場份額為79%,AMD則占20%的市場份額,合計99%。英特爾則憑借在PC端的優(yōu)勢占據(jù)剩下1% 的市場份額。
而在企業(yè)細分市場,根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2021年英偉達的市場份額高達91.4%,AMD份額僅為8.5%,英偉達GPU產(chǎn)品幾乎壟斷企業(yè)市場。
國內(nèi)方面,2021年GPU服務器以91.9%的份額占國內(nèi)加速服務器市場的主導地位,IDC預計2024年中國GPU服務器市場規(guī)模將達到64億美元。
但目前國內(nèi)市場同樣是以英偉達為主導,國內(nèi)GPU廠商普遍營收不高,產(chǎn)品市場化處于起步階段。其中國內(nèi)GPU龍頭景嘉微目前產(chǎn)品主要應用在軍用、信創(chuàng)等領域,民用產(chǎn)品與國際領先水平差距較大。同時自2017年起,國內(nèi)開始誕生不少GPU初創(chuàng)企業(yè),普遍集中于GPGPU賽道,比如天數(shù)智芯、壁仞科技、沐曦集成電路、登臨科技、摩爾線程等,部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),并可應用于AI服務器。
比如去年9月浪潮AI服務器搭載壁仞科技高端通用GPU芯片BR104,在權威AI基準評測MLPerf V2.1的自然語言處理(BERT)和圖像識別(ResNet50)兩項AI任務中取得了8卡和4卡整機的全球最佳性能。
總體來看,國內(nèi)GPU廠商在AI服務器市場目前競爭力還不足,但隨著美國對高端GPU的出口管制,以及ChatGPT帶動的生成式AI大模型熱潮,國產(chǎn)GPGPU或許會迎來新一輪的發(fā)展機會。
AI服務器GPU發(fā)展趨勢
GPU用于通用計算的概念最早是在2003年SIGGRAPH大會上首次被提出,隨后的幾年里,業(yè)界通過用統(tǒng)一的流處理器取代GPU中原有的不同著色單元的設計釋放了GPU的計算能力,可編程的GPU也就隨之誕生。
后續(xù)伴隨線性代數(shù)、物理仿真和光線跟蹤等各類算法向GPU芯片移植,GPU由專用圖形顯示向通用計算逐漸轉(zhuǎn)型。2007年,英偉達首次推出通用并行計算架構CUDA(Compute Unified Device Architecture,統(tǒng)一計算設備架構),正式令GPU作為通用并行數(shù)據(jù)處理加速器,也就是GPGPU。
CUDA架構對于GPGPU而言意義非凡,進行通用計算無需先映射到圖形API中,大大降低了CUDA的開發(fā)門檻,為GPGPU的應用起到了巨大的推動作用,這也為英偉達筑建起了高不可及的生態(tài)壁壘。
隨后,GPU的發(fā)展就在架構迭代中進行,一般來說,評價一個GPU的性能參數(shù)包括微架構、制程、圖形處理器數(shù)量、流處理器數(shù)量、顯存容量/位寬/帶寬/頻率、核心頻率等等,其中微架構的設計是GPU性能提升的關鍵所在。
GPU微架構(Micro Architecture)是兼容特定指令集的物理電路構成,由流處理器、紋理映射單元、光柵化處理單元、光線追蹤核心、張量核心、緩存等部件共同組成。圖形渲染過程中的圖形函數(shù)主要用于繪制各種圖形及像素、實現(xiàn)光影處理、3D坐標變換等過程,期間涉及大量同類型數(shù)據(jù)(如圖像矩陣)的密集、獨立的數(shù)值計算,而GPU結(jié)構中眾多重復的計算單元就是為適應于此類特點的數(shù)據(jù)運算而設計的。
微架構的設計對GPU性能的提升發(fā)揮著至關重要的作用,也是GPU研發(fā)過程中最關鍵的技術壁壘。以英偉達為例,其最新的H100GPU相比于A100,1.2倍的性能提升來自于核心數(shù)目的提升,5.2倍的性能提升則來自于微架構的設計。
除此之外,由于海量數(shù)據(jù)的需求,GPU的互聯(lián)以及顯存帶寬都需要持續(xù)提升,包括HBM顯存、英偉達NVLink高速GPU互連技術等,都在快速迭代中。目前最新的NVLink-C2C可以提供處理器與加速器之間高達900GB/s的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,以及快速同步和高頻更新下的超低延遲性能。最新的HBM 3高帶寬顯存標準則可以提供最高819GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速率,目前英偉達H100、AMD Instinct MI300加速卡已經(jīng)采用了HBM3標準的顯存。
新聞來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)